提供完整的半导体产品可靠性试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

业务挑战

什么是可靠性

产品可靠性又称为信赖性或可靠度，广泛的定义为「产品在既定的时间内以及特定的工作环境下，执行特定性能或功能，并且圆满成功达成任务的能力」。换句话说，可靠性指的是推估产品销售后可使用的时间，而可靠性测试的目的在于透过给予产品适当的加速应力条件(Accelerated Stress Conditions)，以缩短模拟验证的时间，并以适当的寿命预估模式，取得有效性与正确性。

针对产品自生产至出货使用等的寿命模式，经常以浴缸曲线图(Bathtub Curve)来说明，如下图。浴缸曲线中的Infant Mortality区间，虽说属于早夭时期，但却是在说明实际上产品的生产制造质量，这也是影响到出货后的稳定度，是最为关键的一段时间。

北京航检检测可提供完整的半导体产品可靠性试验项目，包含技术整合咨询、实验设计规划、硬件设计制作、可靠性试验、寿命预估等一站式服务，协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

芯片可靠性测试

▌ 常见的老化寿命试验

高温寿命试验 (HTOL，High Temperature Operation Life)

低温寿命试验 (LTOL，Low Temperature Operation Life)

早夭失效率试验 (ELFR，Early Life Failure Rate)

▌ 环境应力试验

可靠度试验前处理 (Precondition Test)

温度循环试验 (Temperature Cycling Test)

温湿度偏压试验 (Temperature Humidity Bias Test)

高低温贮存试验 (High / Low Temperature Storage Test)

耐热性试验 (Thermal Resistance Test)。

▌ 封装品质试验

焊锡性试验(Solderability Test)

沾锡天平试验 (Wetting Balance Test)

推拉力试验 (Pull / Shear Test)

无铅制程试验 (Pb-Free Test)

▌ 老化板的设计制作

根据产品规格提供HTOL,LTOL,ELFR,HAST,THB,PTC等试验设计硬件、材料选择。

适用测试标准 : 协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等可靠性国际试验标准。

适用产品范围: 集成电路芯片、晶体管、MOS管…等。

常规样品要求: 请联系我们的业务(sales.cn@cti-vesp.com)，以具体标准为准。

▶ 可靠性测试项目

━ 1.老化寿命试验

━ 2.超高瓦数(功耗超过150瓦到600瓦)老化寿命试验

━ 3.驱动芯片(Driver IC) MIPI 可靠性老化服务

━ 4.环境试验

━ 5.车用电子可靠性试验

━ 6.产品寿命预估

━ 7.可靠性硬件设计服务